導熱墊片
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上海沐澤信息技術有限公司

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導熱相變化界面材料如何使用



Honeywell系列導熱相變化材料是熱量增強聚合物,其重點是相變性,在常溫下材料是固體,當達到器件工作溫度也就是達到材料相變(45攝氏度)的時候就會迅速軟化并呈融化狀態。

使用及其方便,只需像膠布一樣平整貼于芯片或散熱器表面即可;在散熱器扣具的壓力下,材料會充分填充到芯片與散熱器之間微小的不規則的空隙內,擠走空氣,形成良好的導熱界面;當溫度恢復室溫時,其材料又變為固態,不會出現高溫材質失效現象。


一.操作程序:(備注,如下只針對片狀,目前可以沖切成帶狀或卷狀或片裝以及罐裝供貨,其他封裝方式操作流程另外提供)材料正反兩面均有防塵防靜電薄膜保護,使用前撕掉即可。

1.用酒精或去漬油將散熱片欲貼合處表面擦拭干凈,接著撕開相變材料,使其脫離底材的保護透明離形紙,然后放在散熱片中欲貼合的位置上(比如芯片核心、散熱器底部、銅片銀片表面)

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★備注:撕開的方向性應以斜對角A-D點的方向撕開較為適當。

特別注意,相變其中一面膜較難撕(此面粘度較高),建議將此面先撕掉(膜四周邊緣均可揭起),將較粘一面先貼緊,再撕掉容易的一面膜,這樣相變就不容易被撕壞。


2. 用手指從上往下在相變材料的面積上均勻的施加壓力,使膠料與散熱片完全貼合。反復壓幾次后,等待30秒,使相變片的一面逐步與晶片表面吸附。

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★備注:在材料表面施加壓力其作用在于趕跑殘留在相變材料和散熱片之間的空氣,因為壓力越大,其貼合性越好,熱阻越小。 


3.施加壓力后,將貼好在散熱片上的相變材料上面一層保護膜撕開,由A點往D點方向迅速撕開。    然后即可將散熱器,一次準確的壓到cpu上(注意:千萬不要左右水平移動 ,因此一定要對準位置垂直壓下去。并且,一旦壓上后,決不能再提起來)  

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★備注:.撕開后的相變材料必須完整,無氣泡、破損、缺角等不良現象。


4.撕開后如下圖:

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二.存儲與操作溫度要求:

霍尼韋爾導熱相變材料的存儲溫度為: 0°C-25°C,有效期12個月。

{注:產品的儲存需平放在平面上,要求用封口袋放置儲存溫度中}

 

★ 建議操作環境室溫為20°C-30°C。

{注:產品在儲存溫度中,需生產時提前30-60分鐘放置常溫下,使產品表面粘性恢復,從而在生產過程中方便于操作. 使得相變材料與散熱片更完全的貼合。


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