霍尼韋爾TIM屬于相變化材料 (PCM)。它們是基于聚合物系統并采用先進填料技術實現的，20多年來，在全球客戶的應用，證明它們能夠解決嚴苛的熱問題，并且能夠提供長期可靠性和高性能。

我們采取了優化熱阻抗性的特殊設計，這意味著我們著眼于整個導熱路徑，包括材料界面、接觸界面的熱膨脹性、接觸熱阻和應用厚度，而不僅限于TIM本身，通過對器件結構、封裝設計和應用的通盤考慮，以較優方式實現熱源的整體散熱。

導熱相變材料替代傳統導熱硅脂的優勢：

◆ 比硅脂更容易處理（室溫下呈現固態），超過45攝氏度時，發生相變，軟化。嚴格的導熱材料厚度控制，保證接觸熱阻的良好一致性、減少涂層工序，從而降低成本。目前各大IGBT模塊廠都推出了預涂 相變材料的模塊供客戶使用。（硅脂時間久后會變干，裂開，溢出，同時熱阻會成倍增加，導致炸機風險）

◆ 導熱相變材料具有網狀的高分子長鏈體系和更大的表面張力，更牢固的高分子聚合物結構，空間位阻遠遠大于有機硅體系的導熱材料，在特定的溫度和流量下，從固體變成液態，并可確保完全界面潤濕而不溢出。降低有機硅體系的導熱材料存在的溢出，垂流，位移的風險。

◆ 導熱相變材料的熱阻隨著相變次數的增加，整體熱阻表現為降低趨勢，而不像有機硅體系的導熱材料，熱阻隨著惡劣的工作環境和時間的推移，會直線上升，導致材料失效、我們可以保證材料在長期高低溫功率循環下，保持長期可靠性（44年不干@80攝氏度長期工作），而且產品穩定性好,不含硅油,無揮發,長期使用無質量損耗,不會對元器件造成不良影響。

◆ 使用相變導熱材料來實現熱源和散熱器之間的熱導系數可實現多方面的優勢。相變材料在室溫下呈固態，在運輸和模塊組裝期間可有效防污。我們的內部絲網印刷工藝可確保均勻的材料厚度，實現較高的熱傳遞能力。

特性:

· 固體、不粘表面；

· 大大地減少污染風險，防止層損壞快速、輕松組裝模塊；

· 生產工藝更簡單；

· 無需絲印設備。自動絲網印刷具有非常高的精度和可靠性；

· 極低熱阻，優化厚度。

對比使用導熱硅脂的優點: 

· 在IGBT模塊和大功率芯片中，從Tj到散熱器的Rth(J-s)降幅高達20％；

· 對于基于AlN的高性能模塊，從Tj到散熱器的Rth(J-s)降幅高達30％；

· 兼容壓接引腳輸出功率更高、使用壽命更長；

· 支持標準焊接型材（例如J-STD-001、J-STD-003）