導熱墊片
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導熱硅脂的應用范圍

2019-12-15 15:23:54

應用范圍

高溫導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。

在散熱與導熱應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現,這些空隙中的空氣是熱的不良導體,會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱,有的適用于內存導熱,有的適用于電源導熱。

導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成,市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料,而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間,容易產生揮發,出現滲油現象,線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。

導熱硅脂既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性

同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化,

可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。

上海沐澤成立于2003年,致力于有效管理高功率密度及其產生的極端熱量,推廣為軍事和航空航天應用設計的高導熱材料,銦片,可提供霍尼韋爾導熱系數高達10W的無硅導熱相變材料,支持50次以上帶電熱插拔的相變材料,低滲油導熱凝膠,低揮發導熱硅脂,邵氏硬度低于5的導熱墊片;高導熱絕緣片及中科院+清華大學聯合研發之導熱系數82W/mk的銦片和相變化液態金屬導熱片,液態金屬屏蔽材料/液態金屬導電膏。

導熱硅脂材料

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