液態金屬導熱膏

相比傳統有機硅體系的導熱界面材料，我們可提供常溫下呈膏狀的純金屬熱界面材料；熱導率遠優于傳統熱界面材料，性能優勢明顯，超長使用壽命，已為超過100家終端用戶提供應用于國防裝備/激光/雷達裝備、紅外成像設備、高性能計算機/服務器、IGBT/大功率LED產品等領域的導熱界面材料。

液態金屬：常溫下呈液體狀態，可流動，具有沸點高、導電性強、

熱導率高、可相變等特性，且環保無毒.

液態金屬熱管理技術被業界認為是“第四代熱管理技術”，

將打破高端功率器件面臨”熱障”問題。

高導熱：導熱率為傳統硅油材料的5-10倍，

導熱能力和比熱容都遠大于傳統的導熱材料.

界面潤濕特性：較好的界面潤濕性，降低界面熱阻，提高熱性能.

低熱阻：壓縮率高、應力易實現高壓縮比、降低界面熱阻.

低BLT：超薄界面，厚度薄，附著壓力小、再加工性好，超強柔韌性.

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