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TG5500

TG5500

  • 所屬分類:導熱硅脂
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  • 發布日期:2020-08-13 09:46:31
  • 產品概述
  • 產品特點
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霍尼韋爾導熱硅脂產品具有導熱性好、簡單易用、用途廣泛等優點。該產品黏度低、觸變性好,適合于點膠、絲網印刷、網板印刷等大規模生產。


高導熱性導熱硅脂

導熱硅脂是一種常見的硅樹脂導熱界面材料,通常用于提高固體交界面的接觸導熱性能。導熱界面材料占據了空氣(一種非常差的熱導體)的空間,填補了兩個固體表面之間的空隙,從而在發熱部件和相連散熱片之間建立有效的導熱路徑,因此大大提高了熱傳遞效率。硅樹脂導熱硅脂是一種由硅樹脂和高導熱性無機或金屬納米材料組成的復合材料。與導

熱墊片或液體填隙材料相比,導熱硅脂黏度更低,適合點膠或絲網印刷,形成較薄的導熱層,使之具有較高的導熱性能?;裟犴f爾導熱硅脂可大程度降低界面熱阻,并在可靠性測試過程中保持優異的性能。TG系列產品提供不同的熱阻抗和熱導率特性,以滿足實際應用中的不同功率密度要求。此外,還可提供多種應用厚度(BLT),以滿足不同的界面平整度要求


典型應用

? CPU、GPU和芯片組

? LED組件

? 汽車電子

? IGBT和功率裝置

? Flipchip BGA


特性

? 低黏度和優異的觸變性,適合點

膠或模板/絲網印刷

? 多種BLT厚度

? 適合不同功率密度的熱阻抗和

熱導率選項

? 高穩定性和可靠性

? 室溫存儲依然保持穩定均勻


存儲&使用

保質期:23±2?C下12個月



TG5500

霍尼韋爾導熱硅脂在室溫存儲下依然保持穩定


智能手機和平板電腦會遭遇溫度突然飆升,因而需要非常卓越的導熱性能;但汽車中的電子產品卻需要極高的熱穩定性,以滿足長期使用的質量保證。我們的TIM產品專為滿足這些不斷變化的需求而設計,且還能實現更多。


我們的應對之道

我們的產品采取了優化熱阻抗性的特殊設計。這意味著我們著眼于整個導熱路徑,包括材料界面、接觸界面的熱膨脹性、接觸熱阻和應用厚度,而不僅限于導熱界面材料(TIM)本身。

我們的材料組合通過對器件結構、封裝設計和應用的通盤考慮,以Z優方式實現IC表面散熱。霍尼韋爾相變化材料(PCM)的專業設計立足于創新的聚合物技術和先進的填料

系統,可以根據不同的產品應用和Z終用途進行定制。除了相變化材料外,我們還提供各種高導熱性和高壓縮性的產品,包括導熱墊片(TGP)、Hybrid導熱凝膠、導熱硅脂、導熱絕緣墊片等?;裟犴f爾的應用支持專家能幫助您根據產品設計、用途和生命周期來選擇合適的導熱界面解決方案—有求必應。

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確定您的TIM需求

導熱界面材料用于幫助器件盡快有效散熱。但并非所有的器件都有同樣的需求。具體需求由產品使用、產品生命周期、封裝設計和工況決定。


導熱性能

不斷攀升的功率密度正在不斷提升器件溫度,這要求更有效的TIM解決方案必須具備低熱阻抗性和高體積電導率。降低工作溫度有利于減少器件限流,同時提高效率和設計靈活性。


產品生命周期&可靠性

平板電腦和智能手機等移動產品的產品壽命相對較短,但為防止極端和突發的能量和溫度峰值,仍需要進行熱管理。另一方面,汽車、電力和服務器產品必須在尤為漫長的產品生命周期內保持穩定。這些應用場合涉及苛刻的工況,如極端的高溫和濕度,在選擇理想TIM材料時必須全面考慮。在這些應用中,除了即時性能,關鍵要求還包括持久的、長期的熱穩定性。


間隙&應用厚度

集成電路設計師們一直在尋找在更少空間內實現更強處理能力的方法。此外,帶專用散熱片的高功率器件還希望實現低熱阻抗性和短導熱路徑的超薄TIM層。更復雜的是,組裝在PC板上的芯片級封裝將共享相同的散熱片,但其高度和間隙各異,要求TIM必須兼顧導熱性和可壓縮性。


鑒于所有這些因素,當今的TIM必須能夠在日益局促的環境和不同的裝配設計中實現高效的熱管理。


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