RTM-X22

相變化材料（PCM）通常作為導熱界面應用的基體材料，由于其在室溫下為固態，加熱后軟化，可以完全填補接觸表面的間隙，實現薄層和高可靠性，而無泵出問題。

導熱相變化材料

在許多應用中，霍尼韋爾解決方案將高導熱填料添加到PCM基材中，形成具有高導熱性能的復合相變化材料，從而解決泵出問題?；裟犴f爾的導熱型PCM有墊片狀和膏狀兩種形式。這些產品旨在較大限度地降低交界面的熱阻，并在長使用壽命應用所需的苛刻可靠性測試過程中維持極佳的穩定性能。該材料采用聚合物PCM結構，在典型的工作溫度范圍內展現優異的浸濕性能，具有極低的表面接觸熱阻。該專屬材料可靠性好、熱阻抗低，使PCM成為高性能集成電路器件的理想選擇。

典型應用

? 功率控制單元、逆變器、車載電子設備

? IGBT

? 服務器、超級計算、視頻圖形陣列（VGA）卡、AI、GPU/CPU/臺式機、固態驅動器（固態硬盤）

? 交換機、路由器、基站

? 平板電腦、游戲機、筆記本電腦、智能手機、運動相機

? 照明

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